卷盘全自动包装机主要用于半导体封测行业制程中7寸和13寸卷盘(可根据用户需求定制不同尺寸卷盘) 的封装，能自动实现卷盘及铝箔袋的自动上料、贴附标签，泡棉面保护带自动缠绕、干燥剂、湿度卡自动添加 直到将卷盘装铝箔袋中，抽真空并完成热封，最终实现卷盘封装。根据用户需求，可以继续扩充增加折盒、装盒等工艺并最终完成整个包装的全自动包装解决方案。 系统配置多台高精度相机，实施在封装过程的实时监控; 实现与MES系统的对接，MES系统指导封装设备的作业流程，有效进行防错处理，控制系统为本公司自主研发的，操作简单，容错性能强，稳定性高。